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v 可根據(jù)客戶需求定制化各類工作臺,滿足各類半導(dǎo)體材料的研削薄化工藝
v 晶圓尺寸:8英寸
v 砂輪規(guī)格:?203(OD)mm
v 砂輪軸轉(zhuǎn)速范圍:0~6000 RPM
v 工作臺轉(zhuǎn)速:0~400 RPM
v Z軸行程:130mm
v Z軸進(jìn)給速度:0.1~1000 um /sec 可選配最小0.01um/sec
v 厚度在線測量分辨率:0.1um
v 厚度在線測量重復(fù)精度:±0.001 mm
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